台积电北美子公司CEO变动，明年1月1日起将由总经理Sajiv Dalal接任。台积电表示，北美子公司CEO David Keller将于2026年Q1退休，感谢他过去的贡献。

  内存大厂华邦电总经理陈沛铭主持法说会，针对内存市场，提出最新的说明。他说，当前内存市场正在经历一场结构性且重大的变革。主因DRAM的技术标准与先进制程的冲突。他强调，一旦制程推进至DDR5 DRAM，就不可能回去生产DDR4或DDR3产品，从供需结构，DDR5和DDR4或DDR3缺货潮，恐怕到2027年都不会改变。

  全球AI运算能耗飙升、云端巨头争相建构AI工厂（AI Factories）之际，Arm策略暨生态系运行副总裁Drew Henry受访指出，Arm未来的内核策略仍将围绕“协助伙伴造芯片”的商业模式。

  瑞典微芯片制造商Silex Microsystems AB考虑2026年于斯德哥尔摩上市，估值或超10亿美元。公司股权已从赛微电子转移至瑞典投资者。Silex作为定制型MEMS制造商，上市计划或成行业焦点。

  Alphabet以320亿美元收购网络安全公司Wiz的交易获美国司法部反垄断审核检查通过。此收购为Alphabet史上最大，将提升其云服务网络安全能力。交易预计2026年完成，需满足常规条件。此次审核检查通过为未来类似交易监督管理提供参考，对网络安全行业及反垄断环境产生深远影响。

  英伟达CEO黄仁勋警告，中国将在AI竞赛中击败美国，主要因低能源成本和宽松监管环境。美国受限于严格法规，中国本土科技公司成本能源成本低。黄仁勋敦促美开放市场，但特朗普限制英伟达高端芯片对华销售。中国AI进展引发美担忧。

  近日，众凌科技完超4亿元C轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟投，融资资金将用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化等。

  11月5日，商务部发布了重要的公告称，自2025年11月10日起，停止实施对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤的反规避措施。

  11月3日，上海芯绒科技有限公司宣布于近日完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由浙江空港低空经济股权投资合伙企业（有限合伙）领投。芯绒科技成立于2023年6月，致力于高端传感器的研发，在传感技术的最前沿填补现存技术和客户的真实需求的差距。

  11月5日，工业与信息化部办公厅发布“关于开展2025年AI产业及赋能新型工业化创新任务揭榜挂帅工作的通知”。任务内容为：面向AI产业发展底座、“人工智能+制造”、智能产品装备、共性基础支撑等重点方向，发掘培育一批技术创新强、应用落地快、典型示范好的关键技术和产品，加快人工智能与工业深度融合应用，高水平赋能新型工业化。

  11月4日，合肥新站高新区与嘉际环控（西安）科技有限公司举行半导体清洗设备项目签约仪式。该签约项目总投资2亿元，拟入驻合肥新站高端制造产业园，聚焦先进制程湿法清洗设备的研发、制造。嘉际环控主要从事薄膜沉积、清洗、晶圆传送、晶圆存储等设备的研发和应用。

  2025年11月5日-10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）拉开帷幕。与本届进博会同期举行的第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛于5日下午在国家会展中心举办，共同探讨人工智能产业前沿趋势与未来图景。高通公司中国区董事长孟樸出席分论坛并发表《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》的主题演讲，围绕边缘智能与6G愿景，分享高通的实践与思考。

  OPPO Find系列产品负责人周意保近日在微博宣布，OPPO Find X9系列在短短10天产量已突破100万台，再度掀起高端旗舰市场热潮。OPPO表示，工厂已动态调整生产计划，全力加速备货，确保第一时间将新品送达消费者手中。

  杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）将以国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业的身份，精彩亮相2025年11月7日至8日在越南河内举办的SEMIEXPO Vietnam 2025半导体博览会，向东南亚市场全面展示其在化学机械平坦化/抛光（CMP）设备领域的技术实力与创新成果。

  2025年11月7日至8日，SEMIEXPO Vietnam 2025半导体博览会将于越南河内隆重举办。届时，南京原磊纳米材料有限公司（简称“原磊纳米”）将携高端半导体镀膜设备精彩亮相，向东南亚市场展示其技术实力与创新成果。

  11月5日，英伟达加入印度和美国投资者的行列，共同支持南亚国家的深度科技初创企业。该联盟新增成员，并已获得超过8.5亿美元的资金承诺，以弥补巨大的资金缺口。

  智能眼镜的普及，长期受制于“交互笨重”和“续航焦虑”两个核心矛盾点。用户既渴望流畅自然的操控，又担忧电量时刻告急。数模龙头艾为电子推出的电容检测芯片，如同植入镜腿的“隐形感知器”，既解决了 “摘下忘关、佩戴难唤醒” 的续航浪费问题，又替代了笨重的机械按键，让交互回归 “指尖轻触” 的自然感。

  2025年前三季度，A股主要LED芯片上市公司业绩披露收官。行业整体呈现“营收普增、盈利分化”的新格局，在市场需求温和复苏的背景下，企业间的竞争正从规模扩张转向质量较量。

  士兰微与华润微作为国内IDM模式标杆企业，分别在新兴赛道突破与传统市场稳固形成差异化优势。本次通过解读两家公司2025年第三季度报告，结合行业趋势，从财务表现、技术布局、市场拓展、未来潜力四大维度展开对比，剖析国内功率半导体行业规模龙头的竞争路径，为产业观察与投资决策提供参考。

  大众汽车集团与地平线成立合资公司酷睿程，专注中国自主芯片研发，预计3至5年内量产高性能芯片，算力达500至700TOPS，助力智能驾驶等技术。此举为大众深化智能化布局，提升在华竞争力，并推动中国智能汽车产业高质量发展。